三毛流浪记

联合航空曝光机票费用：大客户苹果不高兴_我的网站

A | 不久前，Twitter还透露，联合航空称苹果为其最大的客户，每年在航班上的花费高达1.5亿美元。但苹果似乎对这种分享不满意。    　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。后来，联合航空公司在向Kif Leswing发表的一份声明中指出，这些信息是作为一个私人项目的一部分展示的，说这只是为了向员工展示与几个重要客户关系的重要性，是一个有限试点项目的一部分，并不打算公开。该项目现已停止。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。联合航空公司说，他们联系了海报上提到的公司，并“努力解决他们的问题”。

B | 联合航空公司非常重视这一点，并表示今后不会再发生类似事件。　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。此前的海报显示，苹果每年在联合航空公司的航班上花费1.5亿美元。第一次航班是在旧金山国际机场和上海浦东机场之间进行的。

C | 　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。该机型友商定价动辄上万元。　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。

D | 　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。

E | 大公司可能不喜欢公开这些信息，尽管它不太敏感。

F | 　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。

G | 总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。

H | 　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。

I | 　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。

J | 不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。

K | “大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。

L | 　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。

M | 然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。

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Published on:19:36:31